半導体製造装置関連や液晶製造装置関連、食品包装機関連部品を数多く手掛けております。
本社工場（マシニング加工）と、第二工場（複合旋盤加工、ワイヤーカット加工、レーザー加工、溶接加工）にて、ワンストップで多種多様な金属製品の社内一括生産が可能です。
難削材（インバー材、チタン、タングステン、ネオジウム、樹脂など）も加工可能です。

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主要製品、主要商品、主要サービス等

・半導体製造装置関連部品
・液晶製造装置関連部品
・食品包装機関連部品
・医療機関連部品

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